地址：东莞市石排镇气派科技路气派大厦，www.chippacking.com
气派科技于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳，以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。2013年，公司在东莞松山湖片区成立全资子公司广东气派科技有限公司，注册资本4亿元，占地面积100亩，建筑规划总面积17.3万平方米，其中一期建筑面积9.5万平方米，荣获东莞市人民政府“2014年先进重大建设项目”称号；从业人员1300余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划”试点企业（已完成三年倍增目标）、广东省高成长中小企业。
