新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇论坛举行
主题为“新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇”的东莞创新论坛于2019年8月31日（周六）上午在东莞厚街广东国际现代展览中心三号馆C区举行
主题为“新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇”的东莞创新论坛于2019年8月31日（周六）上午在东莞厚街广东国际现代展览中心三号馆C区举行，主讲专家、市科协领导、市半导体集成电路材料、研发、生产、应用产业链相关企业的代表、相关会员企业代表、协会专家委员会专家、成都电子科大的教授、博士、研究生、新闻媒体等140多人参加会议。 论坛共邀请了四位主讲嘉宾，从不同方面、不同角度，对新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇进行了论述，东莞市电子信息产业协会副秘书长谢基平主持了本次论坛。
本次论坛由广东省科学技术协会、东莞市人民政府指导，东莞市科学技术协会、中国复合材料学会主办，东莞市电子信息产业协会承办。
首先，苏州大学兼职教授、理工科博士，南京泰艾微电子有限公司董事长叶兆屏（中国台湾）带来了《台湾集成电路发展现况与趋势》，主要介绍了全球半导体产业概况、台湾半导体产业概况、台湾半导体产业发展史、台湾半导体崛起的关键因素、台湾芯片设计与台湾半导体产业发展趋势等。
接下来，理工科博士、副研究员，北京大学东莞光电研究院副院长，东莞理工学院兼职教授李顺峰，演讲了《宽禁带半导体一未来 5G 通信与电力电子的关键材料》，主要介绍了第三代半导体及其技术和应用优势、第三代半导体产业发展的现状和未来电力电子产业、微波射频产业、第三代半导体产业与投资存在的问题、未来东莞地区发展笫三代半导体的建议。
理工科博士、教授、东莞理工学院原教务处处长李勇给大家分享的是《大力促进东莞集成电路产业发展》。主要介绍了东莞集成电路产业基本情况、东莞集成电路产业存在的主要问题分析、促进东莞集成电路产业发展几点建议。
***，由理工科博士、博士生导师、华南理工大学教授杜明辉、向大家分享了《东莞芯片与人才》，他指出，东莞的芯片企业凤毛麟角，资金、人才、严重不足，他建议东莞应提前布局培养自已的人才。
我国电子信息产业技术发展对高端芯片需求量节节上升，半导体产业不仅是我国现代高新技术产业的基础，更是支撑和保障***安全的战略性，基础性和先导性产业，是***着力推进的战略性产业，半导体产业发展已是中国2025制造必须重点突破和发展的领域，解决我国关键核心技术“卡脖子”问题刻不容缓。
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