2023世界智能移动终端产业高峰会暨产业对接活动成功举行
由商务部、国家知识产权局和广东省人民政府共同主办，广东省商务厅和东莞市人民政府承办的第十三届中国加工贸易产品博览会(简称“加博会”)2023年于5月10日在东莞
由商务部、国家知识产权局和广东省人民政府共同主办，广东省商务厅和东莞市人民政府承办的第十三届中国加工贸易产品博览会(简称“加博会”)2023年于5月10日在东莞广东现代国际展览中心举行。作为加博会的重要配套活动之一，以“智能移动，万物互联”为主题的“2023世界智能移动终端产业高峰会议暨产业链对接活动”，于开幕当天下午成功召开。 主旨演讲，产业发展战略性与导向性强。 此次高峰会议旨在展示智能移动终端及电子消费品产业的发展成果，解读最新行业发展趋势，介绍最新行业政策导向，分享行业先进技术和创新理念，加强产业链企业的交流合作，推动智能移动终端及电子消费品产业高质量发展。东莞市委常委、副市长刘光滨，中国工程院院士李国杰，国家制造强国建设战略咨询委员会委员、工信部智能制造专家委员会副主任、中国工程院战略咨询中心制造业研究室主任屈贤明教授，中国电子商会会长王宁、中欧经济技术合作协会副会长代军杨、东莞市商务局局长张健良以及广东省工信厅、广东省商务厅以及国内外相关领域的行业大咖，300多位产业链上下游的行业人士出席了会议。 本次会议由中国加博会组委会、中国电子商会、中国工程院战略咨询中心主办，中国加博会组委会秘书处、东莞市电子信息产业协会具体承办。 东莞市委常委、副市长刘光滨在致辞中表示，东莞市的新一代电子信息产业基础扎实，智能移动终端是东莞市电子信息产业最具代表性的领域。但智能移动终端产业的发展也瞬息万变，特别是5G时代的到来，智能移动终端产业将迎来革命性的发展，只有不断创新，才能继续傲立潮头。为此，东莞将以粤港澳大湾区建设为“纲”，以“倍增计划”和“强链补链”工程等核心工作为抓手，把建设“湾区都市、品质东莞”作为当前和今后一个时期的战略部署和价值追求，构建“深莞穗协同研发创新”的产业高位、错位和本位有机结合和协同共建模式，加快推进智能制造全生态链建设，全面提升制造业创新能力，积极引导智能移动终端企业顺应5G商业化应用趋势，打造具有全球影响力和竞争力的电子信息等世界级先进制造业产业集群。加博会作为在东莞举办的国家级展会，今天的世界智能移动终端产业高峰会议，其宗旨就是进一步推进智能终端产业发展。相信今天作为中国加博会最重要活动的高峰会议，必将碰撞出发展新观点，收获发展新思路，推动产业链新的整合与发展，促进国际国内双循环，有力助推智能移动终端产业向更高水平迈进。 作为活动的主办方之一，中国电子商会王宁会长致辞，对各位嘉宾和企业代表们的到来表示热烈的欢迎和衷心的感谢。 中国工程院李国杰院士做了题为《智能制造背后的基础技术》的主旨演讲，智能制造本质上是制造的计算机化，智能制造通过数据和知识建模，将人的知识经验转移到计算机(赛博空间）上，使机器成为人的同事而不只是简单的工具。智能制造涉及的技术非常多，例如云计算、边缘计算、工业机器人、机器视觉、虚拟现实/增强现实、三维打印/增材制造、时间敏感网络、深度学习、数字孪生等等，这些技术的背后与两个核心技术：一是芯片，二是工业软件。工业软件”完全可以看成新时期的“两弹一星”，应当排在最优先的位置，要依靠骨干企业实现工程化、产品化，通过市场竞争实现优胜劣汰。他建议建议成立工业软件国家实验室和国家级技术创新中心，设立工业软件重大科技专项，同时建立庞大的有活力的工业软件产学研联盟。 评优授匾，新产品、新技术层出不穷。 此次高峰会议特设评奖环节，专家评审组在参评企业申报的123个奖项中，评出68个奖项，并在高峰会议上进行了颁奖。其中中兴通讯股份有限公司、OPPO广东移动通信有限公司、荣耀终端有限公司获得智能手机行业突出贡献奖；维沃移动通信有限公司、歌尔股份有限公司获得移动终端行业突出贡献奖；珠海格力电器股份有限公司、生益电子股份有限公司、台铃科技股份有限公司、东莞金坤新材料股份有限公司获得电子消费品行业突出贡献奖；中兴通讯的中兴Axon 40 Ultra手机、维沃公司的vivo X80 & X80Pro手机、OPPO公司的 OPPO Find N手机、荣耀公司的荣耀Magic5系列手机等企业的产品获得产品技术进步金奖；易事特集团的高频UPS电源（EA990系列）、广东拓斯达科技股份有限公司的全自动双面撕膜机（E-GD-200093）等公司的产品获得智能装备创新金奖。 专题分享，技术“含金量”颇高！ 在专题分享部分，中国电子麒麟软件有限公司董铁兴总监、北京大学王琦教授、荣耀终端有限公司广东总经理陶正、格力电器建筑环境与节能研究所陈旭峰所长分别做了专题演讲，这些行业精英们分别从他们各自所从事的领域，就智能移动终端产业的技术创新、市场发展、产业链协同等方面进行深入研讨和交流。 中国电子麒麟软件有限公司董铁兴总监介绍的“麒麟嵌入式操作系统（Embedded Operating System，简称：EOS）”，它以可定制性、强稳定性、强实时性等特点，广泛应用于金融业、可穿戴设备、工业控制、物联网及边缘计算设备等。 北京大学王琦教授作“第三代半导体发展现状与展望”报告，阐述第一代半导体以硅、锗半导体材料为主；第二代半导体以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）材料为主，它有光发射效率高和数码率高等特点，广泛应用于光通信、卫星通讯等领域。第三代半导体 以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）材料为主，具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，发光二级管、半导体激光器等方面有着广泛的应用。 荣耀终端有限公司广东总经理陶正介绍了“荣耀是一家全球领先的智能终端提供商”，生产及研发手机、平板、笔记本、智能穿戴、智慧屏等系列终端。市场已覆盖全球100多个国家，1.8亿用户，100多个创新实验室，7个研发中心，技术领先、发展迅猛、前景广阔。 格力电器建筑环境与节能研究所陈旭峰所长作题为“半导体行业暖通关键设备国产化发展”报告，格力电器走过了学习、创新、超越的发展历程，突破美西方技术封锁，走自主研发和技术创新道路，尤其在核心部件离心机的革新上使机械损失减少70%，体积重量降低60%，在全球产业中居领先地位，创出了民族品牌。 在产业链对接活动中，维沃移动通信有限公司IoT技术规划总监许锐杰做了《机遇与挑战，消费物联网的发展之路》，华勤技术股份有限公司采购总监孙利杰分别做了演讲，让与会者了解和接触到更多的企业和行业资源。 党的二十大报告提出大力发展数字经济，智能移动终端产业迎来高质量发展的新机遇，这次峰会的召开，必将为智能移动终端产业创新发展启发新思路、引领新途径。
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