关于举办2019东莞创新论坛--新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇的通知
各会员企业及相关单位： 一、论坛主题：新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇 组织者、参加人员、论坛议程等参见附件 本论坛互动形式：为使企业提出问题，专家更好地帮助分析与解决问题，取得更好的互动效果，会后协会协助采用文字微信、QQ与专家互动
由广东省科学技术协会、东莞市人民政府指导，东莞市科学技术协会、中国复合材料学会主办的2019中国(东莞) 智能终端产业高峰论坛暨中国智能终端产业博览会,我协会全力协办的东莞创新论坛分论坛--新形势下我国半导体集成电路发展面临的挑战与机遇论坛， 定于2019年8月31日(星期六) 上午9：20-12：00在东莞市厚街镇广东现代国际展览中心3号展览馆论坛C区召开,诚挚地邀请您参加。
二、时间与地点：
时间：2019年8月31日（周六）上午 9:20 签到10:00开始
地点：东莞市厚街镇广东现代国际展览中心3号展览馆论坛C区
本论坛?责人：东莞市科学技术协会学会部 ：闫洋洋、谭沛璇
东莞市电子信息产业协会秘书处：谢基平
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