集成大气派势领航—气派科技成功在科创板挂牌上市

2021-07-09 11:32:05

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2021年6月23日,随着锣声敲响,气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216,成为首家登陆科创板的专业集成电路封装测试企业。

       2021年6月23日,随着锣声敲响,气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216,成为首家登陆科创板的专业集成电路封装测试企业。气派科技董事长梁大钟先生、气派科技董事白瑛女士、中国半导体行业协会副秘书长刘源超先生、河北博威集成电路有限公司董事长要志宏先生、华创证券有限责任公司副总裁叶海钢先生、深圳市创新投资集团有限有限公司副总裁李守宇先生、深圳市昆石投资有限公司董事长邓大悦先生等贵宾应邀出席了上市仪式,共同见证气派科技挂牌上市。

 

       本次公开发行股票2,657.00万股,发行价格14.82元/股,新股募集资金总额39,376.74万元,发行后总股本10,627.00万股。首日开盘价66.00元/股,收盘价72.12元/股,相比发行价涨幅达386.64%。

       气派科技成立于2006年11月,是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案的高新技术企业。2020年度,公司实现营业收入54,800.45万元,净利润8,037.00万元。

       公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动发展,注重集成电路封装测试技术的研发升级,通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了5G MIMO基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术,形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势,在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

 

       中国半导体行业协会副秘书长刘源超先生在上市仪式上致辞,气派科技是华南地区具有代表性的集成电路封装、测试企业,多年来耕耘不懈,锐意进取,技术和团队方面持续提升,是一家生机勃勃、蓄势待发的优秀企业,也是同行中的佼佼者之一。今天成功登录资本市场,是气派科技发展的一个里程碑,希望气派科技乘势而上,紧紧抓住国内半导体产业快速发展的黄金机遇期,依托资本市场的支持,全面提升自身的研发创新能力,开创更大的百年基业。希望气派科技在上市以后,瞄准重点领域,勇于承担起领军企业的社会责任,敢于大手笔投入新技术、新产品的研发、创新,敢于向国际前沿技术冲击,敢于争创国际一流。

董事长梁大钟先生致辞

 

       董事长梁大钟先生在上市仪式致辞中讲到,气派科技成功登陆国内资本市场,这是公司发展历程中的一个重要里程碑,也是一个新起点、新动力。我们将牢牢紧抓这一宝贵机遇,借助资本市场的力量,不忘初心,拼搏进取,坚持不懈的丰富先进封装产品种类,以研发创新为驱动力,进一步增强公司综合实力,努力实现客户、员工、社会与股东的共赢!


作者: 气派科技孙少林

来源: 东莞市电子信息产业协会通讯员
集成大气派势领航—气派科技成功在科创板挂牌上市
2021年6月23日,随着锣声敲响,气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)正式在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216,成为首家登陆科创板的专业集成电路封装测试企业。
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